产品信息
环氧树脂类印刷线路板用材料
环氧树脂类印刷线路板用材料
用于超级计算机、大容量服务器、路由器的各种主板,
是高Tg和低热膨胀率的高多层线路板用环氧树脂类材料
环氧树脂印刷线路板用材料“高性能FR-4”,具有高耐热和高频特性,被用于超级计算机、大型服务器、路由器的各种主板,实现了高可靠性。可以用作高Tg和低热膨胀率并支持无铅材料的高多层线路板用环氧树脂类材料,以及在高多层线路板中具备优异通孔可靠性的低介电常数和高耐热的环氧树脂类材料。此外,敝司也提供高多层线路板用环氧树脂类材料以及低介电常数和高耐热的环氧树脂类材料等。
- 具备高Tg和低热膨胀率,在高多层线路板中具备优异的通孔可靠性
- 具备低介电特性,适用于高频用途
- 成型性良好,具备优异的BVH、IVH嵌入性
- 预浸处理支持使用二氧化碳激光器进行BVH加工
主要用途
- 互联网路由器
- 服务器
- 半导体试验设备的高多层主板等