产品信息
CSP用蚀刻剂
CSP用蚀刻剂
用于多种金属共存蚀刻特定金属的晶片级尺寸封装
清洁蚀刻 WLC-T、WLC-C2
WLC系列是用于形成晶片级芯片尺寸封装的晶片凸点的药剂。
WLC-C2
- 可以选择性地蚀刻Cu，而不会侵蚀Sn合金（焊料）、Ti、Al等金属。
- 适用于种子层中形成溅射铜的区域和布线中形成电镀铜的区域的闪蚀刻。
- 液体稳定性优越，因此容易进行药液管理。
WLC-T
- 可以选择性地蚀刻Ti和Ti合金，而不会侵蚀Cu、Al和Sn合金（焊料）等金属。
- 由于金属溶解时液体稳定性良好，因此与以往的过氧化氢/氨水溶液相比，使用量大幅减少。
- 通过液体管理，可以延长液体的使用寿命并降低运行成本。