产品信息
BT树脂印刷线路板用材料
BT树脂印刷线路板用材料
具有高耐热、低热膨胀特性等较高的功能性，用于半导体封装和芯片LED线路板，作为5G等尖端领域的下一代材料而备受瞩目的“BT树脂印刷线路板用材料”
“BT树脂印刷线路板用材料”是一种使用以三菱瓦斯化学株式会社独创技术开发的BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂）制造而成的印刷线路板用材料。其具有高耐热性和低热膨胀特性等优异特性，在半导体封装、芯片LED及高频用途等领域占有很高的市场份额。此外，作为在5G高频区域支持高速和低损失信号传输的下一代材料，有望开发新的用途。
- 优异的耐热性（玻璃化转变温度200-300℃）
- 优异的长期耐热性（长期耐热温度160-230℃）
- 具有低热膨胀特性
- 优异的介电特性（低介电常数、介质损耗因数）
- 卓越的电气绝缘性
主要用途
- 半导体封装用途
用作半导体用线路板材料，搭载于平板电脑和智能手机的大脑即应用处理器和内存（存储区域）上，以及相机部分的线路板上 - 芯片LED线路板用途
用作芯片LED的线路板材料。抗变色能力强、LED光的反射率高，还可用于按键发光、相机闪光灯、液晶背光等。 - 高频电路用途
因其具有优异的介电特性、高耐热特性，所以也被用于准微波领域 - 载芯片板、老化板、多层印刷线路板用途
在高温下具有稳定的机械特性（弯曲特性、银箔密合性、巴柯尔硬度等），并具有良好的元件实装性，所以也可用于高频电路、载芯片板、老化板和多层印刷线路板用途