最适合用于除去减成法-半加成法工艺（M-SAP）中的种子层（闪蚀刻）。与常规的含H2O2／H2SO4的药液相比，可以显著抑制侧蚀（底切）的发生。

• 可以抑制底切。
• 可以抑制面内蚀刻厚度的变化。
• 除了手动分析主要成分H2O2／H2SO4的浓度之外，还可以通过液体管理装置进行自动分析，有效节省人力。