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セラフィックス (多機能水性セラミックス触媒コート剤)
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直接メタノール形燃料電池
電解銅箔
トリメリット酸トリオクチル（可塑剤）
ニカレット（半導体用金型クリーニング材・離型回復材）
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ネオペンチルグリコール（NPG)
ノバデュラン（PBTポリブチレンテレフタレート樹脂）
ノベック™ 1720／1700（フッ素系コーティング剤）
ノベック™HFE（ハイドロフルオロエーテル、フッ素系液体）
ハイドロサルファイト
ハクリストシリーズ（樹脂塗膜・接着剤用剥離剤）
剥離用樹脂フィルム
パスコ
パラキシレン
パラトルアルデヒド（芳香族アルデヒド）
パラホルム
半導体製造プロセス用各種洗浄剤
汎用樹脂｜ABS樹脂(アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂)
汎用樹脂｜PMMA樹脂(アクリル樹脂／メタクリル樹脂)
汎用樹脂｜PS樹脂(ポリスチレン樹脂)
汎用樹脂｜PE樹脂(ポリエチレン)
汎用樹脂｜PP樹脂(ポリプロピレン)
ファーマキープ®（脱酸素剤）
ファイバー
フォンブリン® PFPE 潤滑剤
プリント基板用 ソフトエッチング液
プリント基板用 ドライフィルムレジスト剥離液・現像液
プリント基板用 マイクロ粗化エッチング液
プリント基板用 薬液濃度自動管理装置
プリント基板用 M-SAP・SAP用フラッシュエッチング液
フロリナート™（フッ素系不活性液体）
ヘキサミン
ベント式射出成形システム（可塑化ユニット）
防錆製品
不飽和ポリエステル樹脂
包装資材
ポリールシリーズ（プラコン・パレット洗浄剤）
ホルマリン
マーベルコート®（フッ素系コーティング剤）
マハクリーン（高耐熱樹脂洗浄剤）
ミオレックス
無水トリメリット酸
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ユーピロン、ノバレックス、ザンター（PCポリカーボネート樹脂）
ユーピロンシート・フィルム（ポリカーボネート樹脂製品）
ユピエース、レマロイ（変性PPE樹脂）
ユピタール（POMポリアセタール樹脂）
レニー（PAポリアミドMXD6）
該当する製品はありません。
ALTESTER（機能性ポリエステル樹脂）
BioPQQ®
BTレジンプリント配線板用材料
CEパック®（鮮度保持剤）
ECO-G RCC-200（自動調湿窒素発生装置）
GASKAMINE 240（エポキシ硬化剤）
GASKAMINE 328（エポキシ硬化剤）
LEシート
MXナイロン（ナイロンMXD6）
NIKANOL（キシレン樹脂）
OXYCAPT™ プラスチック製バイアル
PA樹脂
PL-200／フタル酸ジアルキル（可塑剤）
RPシステム
TETRAD-C（多官能エポキシ樹脂）
TETRAD-X（多官能エポキシ樹脂）
1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン
2-ヒドロキシイソ酪酸メチル（HBM）
2,4,6-トリメチルベンズアルデヒド（芳香族アルデヒド）
2,4-ジメチルベンズアルデヒド（芳香族アルデヒド）
3M™フィルター製品
3,4‐ジメチルベンズアルデヒド（芳香族アルデヒド）
4-ビフェニルアルデヒド（芳香族アルデヒド）
