プリント基板用　M-SAP・SAP用フラッシュエッチング液

M-SAP・SAP用フラッシュエッチング液

モディファイ-セミアディティブプロセス（M-SAP）におけるシード層の除去（フラッシュエッチング）に最適です。通常のH₂O₂／H₂SO₄組成の薬液と比較してサイドエッチング（アンダーカット）の発生を大幅に抑制できます。

• アンダーカットを抑制できます。
• 面内エッチング厚さのバラツキを抑制できます。
• 主成分のH₂O₂／H₂SO₄濃度は手分析の他、液管理装置による自動分析が可能であり省力化に有効です。