プリント基板用　ソフトエッチング液

プリント基板の回路形成に用途　ソフトエッチング液　クリーンエッチ　CPEシリーズ

H₂O₂/H₂SO₄を主成分としたソフトエッチング液で、ドライフィルムラミネート前処理やソルダーレジスト前処理、ハンダフラックス前処理等に最適です。

• 化学的に清浄な表面処理により、各レジストとの密着性の向上を計れます。
• 主成分のH₂O₂/H₂SO₄濃度は手分析の他、液管理装置による自動分析が可能であり省力化に有効です。